用来连接引脚和硅芯片,是传输电信号的半导体制造必不可少的材料之一。
锡球是一种电子焊锡部件,采用 BGA、CSP、WLCSP 等高集成封装技术,将半导体芯片、电路模块、PCB 板连接起来,以传输电信号。
MKE电子的蒸发金由金合金材料制成,是在半导体晶片表面形成薄膜用的核心材料,可按照客户的要求设计不同的合金成分。我司拥有精密铸造及分析系统,并以TS14949质量系统及6sigma质量管理标准,竭尽全力满足客户的品质要求