铭凯益电子（昆山）股份有限公司

蒸发金

mke电子的蒸发金由金合金材料制成，是在半导体晶片表面形成薄膜用的核心材料，可按照客户的要求设计不同的合金成分。

我司拥有精密铸造及分析系统，并以ts16949质量系统及6sigma质量管理标准，竭尽全力满足客户的品质要求。

品目		规格	形态	包装单位 (gr)
Au-Pure (G)	G1	Ø1.0 X ℓ40	Wire	100
	G2	Ø1.0 X ℓ40	Wire	50
	G3	Ø2.0 X ℓ20	Wire	100
	G4	Ø1.0 Roll	Wire	100
	G5	Ø2.0 Roll	Wire	100
	G6	Ø3~6	Granule	50
	G7	Ø2.0 X ℓ10	Wire	100
	G8	Ø2.0 X ℓ7	Wire	100
	G9	Ø3.0 X ℓ6	Wire	100
	G10	Ø2.0 X ℓ3.3		100
	G11	Ø2.0 X ℓ5	Granule	100
Au/Ge/Sb (GGS)	FGGS	Ø3~6	Granule	500
KGGS	Ø3~6	Granule	500
Au/Ge/Ni (GGN)	GGN1	Ø2 X ℓ7	Wire	100
Au/Ge/Ni (GGN)	GGN2	Ø2 X ℓ7	Wire	100
Au/Ge (GG)	GG1	Ø3~6	Granule	500
	GG2	Ø3~6	Granule	100
	GG3	Ø2 X ℓ7	Wire	100
	GG4	Ø3 X ℓ6	Wire	100
	GG5	Ø2 X ℓ7	Wire	100
	GG6	Ø3~6	Granule	100
	GG7	Ø2 X ℓ7	Wire	100
Au/Be (GB)	GB1	Ø3~6	Granule	50
	GB2	Ø3 X ℓ6	Wire	100
	GB3	Ø2 X ℓ7	Wire	100
	GB4	Ø1~10	Granule	100
Au/Sb (GSB)	GSB1	Ø1.0 X ℓ60	Wire	100
Au/Sn (GSN)	GSN1	Ø3~6	Granule	100
	GSN2	Ø3 X ℓ6	Wire	100
	GSN3	Ø3 X ℓ6	Wire	100
	GSN4	Ø2 X ℓ7	Wire	50
	GSN5	Ø2 X ℓ7	Wire	100
	GSN6	Ø3~6	Granule	100
Au/Zn (GZ)	GZ1	Ø1.0 Roll	Wire	50
	GZ2	Ø3 X ℓ6	Wire	100
	GZ3	Ø3 X ℓ6	Wire	100
Au/La (GL)	GL1	Ø1~10	Granule	100