键合线

键合金线

高性能4N wire (IU/UB)

2N 金线 (R/UP) - 优秀的可靠性能力
高性能4N wire (IU/UB) - 大的键合范围&高的UPH
高强度4N wire (UL/UN) - 杰出的线弧&TC能力

键合银线

Ag < 90% 合金wire (LW) - 成本低于金线
Ag > 94% 合金wire (SI/S6) - 杰出的可靠性&作业能力
Ag > 98% 合金wire (H5) - 高导电性

键合铜线

高纯度铜线(CL/LV) - 高导电率&低成本
合金铜线 (CA) - 为汽车电子提供更好的作业性和可靠性

键合铝线

粗铝线 (AN) - 适用尺寸:100um - 500um - PCT耐腐蚀性 - 通过干净的表面实现接触的焊接能力

电阻率

硬度

抗拉强度

适用尺寸


表面电镀铜线

型号 内部资料 电镀材料 特性 保护气体
PC 4N Copper Pd ·与裸铜相比,具有更好的可靠性和作业性能力·使用寿命比裸铜线长 可用于 N2,但建议混合 5% 的氢气(FAB更稳定)
APC 4N Copper Pd Au ·杰出的作业性·高可靠性能力
HAP 2N,3N Copper Pd Au ·合金铜材+ 多重镀层·为汽车电子提供更好的可靠性能力

特有的FAB

FAB外部分布良好的钯有助于提高可靠性

MKE电镀铜线,Pd均匀的包裹在FAB表面 - Wire size : 0.7mil - Gas : Forming, 0.4LPM

线弧能力

为各种领域半导体产品提供卓越的线弧能力

MKE电镀铜线能适应各种要求的弧高和弧长

储存寿命

没有真空密封状况下,8周作业性都稳定

Wire size : 0.8mil
PKG : QFP
焊线数 : 28,800

可靠性

提供卓越的可靠性以满足各种领域的行业标准

HAST 192hrs后镀钯铜线与铝焊盘的接合界面


表面电镀银线

型号 内部资料 电镀材料 特性 保护气体
ACA 银合金 Au ·无保护气体有稳定的FAB·超长储存寿命(类似与金线)·代替金线成本优势明显 在无气体保护条件下可作业
MCS 银合金 X 材料 ·无保护气体有稳定的FAB·杰出的可靠性能力·低电阻率(相比与金线)

FAB外形

无气体保护条件,电镀后的银合金线FAB稳定

在无气体保护状态下,表面有镀层银线(L)和普通银合金线(R)FAB外形对比

Bonded ball外形

电镀材料均匀分布在外侧,保护焊球

MKE表面电镀银线bonded ball外围被镀层均匀包裹

储存寿命

没有真空密封状态下,120天作业性都稳定

Wire size : 0.8
mil PKG : QFP
焊线数 : 28,800

可靠性

在高温高湿的条件测试,能力类似与金线

条件 : 没有塑封产品模拟测试
温度 : 130DegC
湿度 : 85%RH.
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