用来连接引脚和硅芯片，是传输电信号的半导体制造必不可少的材料之一。一根头发丝粗1/4左右的细线，需要高强度的超精密技术和长期耐高温的特殊技术。...

Solder Ball 是一种电子焊锡部件，采用 BGA、CSP、WLCSP 等高集成封装技术，将半导体芯片、电路模块、PCB 板连接起来，以传输电信号。

Solder Ball 是一种电子焊锡部件，采用 BGA、CSP、WLCSP 等高集成封装技术，将半导体芯片、电路模块、PCB 板连接起来，以传输电信号。